清理电流和清理时间可调技术(10-90%),铝焊过程中调节此参数可以清理铝表面的氧化膜,可靠焊接。
适用范围和场景
一机多能,本机将点焊、连续精密焊、氩焊(TIG)、连续精密铝焊及铝焊等5种焊补功能成功的结合
在一起。使焊补作业更简便、快捷。 新增的连续精密铝焊为我公司功能,使薄铝板也能实现精密焊接,且热输
入量大大降低,产品变形量小。简便、快捷的操作性能足可激光焊补,以满足客户更大范围的需求。
产品技术优势:
一、采用美国进口32位ARM处理器作为主控芯片,处理速度高达72MHZ,电流采样,焊接时间控
制,焊接过程中电流分区切换速度快。
二、采用进口MOSFET,耐温可达150摄氏度,性能稳定。
三、控制部分全贴片工艺,全自动贴片机贴装,准确无误,产品的稳定性和质量。
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